台媒:新一轮芯片涨价潮来袭,驱动IC首当其冲

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    据台媒工商时报报道,晶圆代工、封测产能吃紧,连带影响到驱动IC市场,随着供给持续吃紧,供应链传出,驱动IC厂已经与客户谈定,第二季可能将启动第二波涨价,届时将带动驱动IC市场价格再度上涨。
    驱动IC需求在2020年下半年开始明显上扬,到2020年第四季已经开始传出缺货消息且陆续有供应商开始调涨报价,涨幅落在10~20%左右不等,直到2021年第一季仍未见状况好转,驱动IC供给状况依旧相当吃紧。
    供应链传出,由于晶圆代工、封测厂在2021年仍在陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价,因此驱动IC为了反映成本持续上升问题,目前正在陆续与客户协调产品涨价议题,客户也相继同意调升报价,最快有机会在第二季开始上调,调幅同样在一成左右水准。
    据了解,驱动IC需求畅旺,从大尺寸至中小尺寸皆然,其中大尺寸主要应用在为笔电、萤幕及电视等产品,中小尺寸则为平版电脑及智慧手机等需求持续成长带动。
    事实上,新冠疫情使消费者在家时间拉长许多,让远端办公/教育、居家娱乐等终端需求维持高档,衍生出笔电、平板电脑及电视等产品的采购或换机需求,让相关供应链业绩持续缴出亮眼水准。
    法人看好,在驱动IC供给持续吃紧,加上终端需求维持畅旺,将有利联咏、敦泰及矽创等驱动IC厂2021年业绩持续成长,且有机会再度改写新高水准。
    其中,联咏已逐步反映成本上升问题,且在产能部分具有各大晶圆代工厂支援,因此在业绩成长相对具备动能,法人圈预期,联咏2021年业绩可望持续缴出双位数成长,并且再度改写新高水准。
    另外,法人表示,矽创先前也跟上业界水准,逐步反映成本上升给客户,随着驱动IC有望再度上调,矽创亦有机会同步跟进,推动上半年营运逐季成长,进入下半年传统旺季再度提升可期。
    三大厂缺产能,DRAM现货价飙

    由于三大DRAM厂去年资本支出相对保守,加上调拨20纳米世代旧制程产能生产CMOS影像感测器(CIS)或投入晶圆代工,导致今年以来产能供不应求,并推升1月现货价及合约价同步调涨。
    然而中国农历年后需求不减反增,加上业界传出三大DRAM厂已通知客户无法保证第二季足额供货,造成现货价上周大涨10~15%,缺货严重的2Gb DDR3更在上周飙涨逾30%。
    由于标准型、利基型、伺服器等各应用别DRAM现货价全面飙涨停不住,加上预期三大DRAM厂将在3月之后采配额销售(allocation),业界预期DRAM供不应求将导致价格一路涨到年底。
    包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂去年投资重心放在制程升级,今年虽然有新产能陆续投入量产,但主要是用于填补制程由1z纳米微缩至1a纳米导致的产能自然减损,加上三星及SK海力士将旧制程移转生产CIS元件或转为晶圆代工,DRAM总投片量几乎与去年持平,位元供给量增加幅度十分有限。
    不过,中国农历年后DRAM需求呈现跳跃成长,包括5G智慧型手机搭载行动式DRAM平均容量较4G手机增加逾五成,英特尔及超微新平台笔电DRAM主流搭载容量倍增至16GB,资料中心及伺服器出货转强带动伺服器DRAM强劲需求。由于上半年并无新产能开出,但需求大幅提升已造成供货严重吃紧,业界传出,三大DRAM厂已通知客户无法保证第二季能够足额供货,造成DRAM抢货风潮再起,现货价近日持续飙涨。
    根据集邦科技及模组厂报价,标准型8Gb DDR4现货价上周大涨10%达4.8~4.9美元,预期本周将一举站上5美元大关并创近二年新高。利基型4Gb DDR3现货价上周大涨逾15%达3.5美元,预期近期将上看4美元,至于缺货严重的利基型2Gb DDR3现货价上周大涨逾30%达2.85美元,预期本周将涨破3美元并改写五年来新高。
    受惠DRAM现货价大涨,南亚科1月合并营收55.32亿元,华邦电1月合并营收69.03亿元,钰创1月合并营收3.41亿元,表现均优于预期。去年争取到低价DRAM晶圆产能的晶豪科1月合并营收16.32亿元创历史新高,自结单月税后净利1.39亿元,较去年同期成长157%,每股净利0.48元优于预期。法人看好价格涨势延续到下半年,将带动DRAM厂今年营运逐季成长且一路看旺到年底。
    璟德:4月起部分商品涨3~4成

    5G手机及WiFi需求强劲带来大成长,璟德(3152)初尝甜头,市场疯传为因应材料及人工涨价,璟德少见发函给客户,自今年4月起,全线产品全面起涨,而涨幅一口气就达到三至四成。针对此事,璟德表示,调涨确属事实,但三至四成的调幅只限定部分品项,并不适用全线产品。
    璟德创办人简朝和去年11月18日于法说会上透露,目前订单出货比(B/B值)高达3.5~4,在订单应接不暇下,璟德去年合并营收21.92亿元及营业净利10.44亿元同步创下历年新高,要不是因为汇兑业外认损,税后盈余仅8.29亿元,仅拿下历年次高,每股盈余为12.02元。
    新年伊始,市场热况不减,璟德表示,目前需求比去年底还要好,部分产品订单能见度已达第二季到第三季,乐看今年成长动能不会输去年。
    在市场需求畅旺下,近期法人圈疯传璟德寄给客户的声明书上表示,鉴于上游原材料供应商于2020年开始不断调涨价格,如银浆至今已调涨63%,人力资源紧张,人力成本持续上升,因应客户需求,产线频繁切换导致各项生产成本增加,为维持工厂合理稳定运营,订于2021年4月开始,全线产品出厂价格将调涨30%至40%,特此声明通知。
    由于涨幅惊人,引发市场关注,针对此声明,璟德证实,确实是由公司发出的调涨函,不过,发函的对象是公司的代理商,且三至四成的涨幅也仅限由代理商代理、较为低价的特定商品,并非全面适用。
    虽然此次调涨并非全面性,但也暂接透露出LTCC(低温共烧陶瓷)市场供需确实有些吃紧,为顺利去化订单,璟德表示,现已在加紧建厂中,第二期的扩产预计在今年第三季底开出,届时即可为营收带来新动能,目前规画二期扩产新增的产能大致与一期相当,均为四成,今年璟德仍会维持高资本支出,不过推估金额应该会比去年少一些。
    晶圆厂涨价,同一批货被涨两次

    岛内老牌上市晶圆代工厂5月起新订单报价再调升15%之际,传出5月产出的晶圆也要采用新报价。由于5月产出的晶圆在今年1、2月就已经投片,当时投片价就已调涨约一成,如今IC设计厂取货却要再加价15%,等于同一批货「被涨价两次」,为历来首见。

    对新一波涨价议题,甚至追溯至先前投片、5月产出的晶圆也要采用新报价的状况,台积电一向不评论价格相关问题。联电不回应价格相关传言。世界先进也说,不对特定时点的报价回应。

    业界人士直言,过去晶圆代工涨价不曾溯及既往,都是投片时谈好一个价格之后,待三至四个月生产周期结束,即便届时晶圆代工厂再涨价,也是针对新投片订单调整价格,不会对先前已投片、正式产出的晶圆加价。此次溯及既往的涨价方式,凸显晶圆代工市况火热,「卖方说了算」。

    近期台湾主要晶圆代工厂毛利率随市况火热扬升,以去年第4季来看,台积电毛利率54%傲视群雄,世界为37.4%,联电虽仅23.9%,但为六年来新高。由于报价涨势凶猛,甚至追溯至先前已投片将产出的晶圆,晶圆代工厂未来涨价利益丰厚。

    业界人士透露,由于晶圆代工产能吃紧,目前台湾主要业者当中,从去年下半年到今年初,仅台积电透过取消过往年度价格折让幅度,没有明显调涨报价的状况,其余包括联电、世界等业者都曾公开表示会依照市场机制调整价格。

    IC设计业者表示,今年以来晶圆代工价格涨不停,元月起那次涨价,平均涨幅约一成,以8吋晶圆涨势最大,近期岛内某老牌上市晶圆代工厂5月起再次调升新订单报价,涨幅约15%,等于这波涨价幅度累计平均达25%以上。

    晶圆代工生产流程依制程与光罩层数不同,从投片到正式产出平均约三至四个月,按照过往业界惯例,晶圆代工厂若要涨价,都会提早告知客户,并订定新价格正式使用时间。

    以今年元月起报价涨15%为例,就是从今年元月1日开始投片的晶圆采用新价格,但过往的方式是,投片已经采用调涨后的新价格,这批晶圆在三至四个月后产出时,即便晶圆厂此刻宣布再涨新投片晶圆价格,但先前投片、正要产出的晶圆不会再涨价。但今年却溯及既往,同一批晶圆连涨两次。

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